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佈線與設計
我們的服務
目前，我們提供廣泛的服務，包括PCB佈局和設計、工業設計、電子開發、3D打印箱體組裝服務、模具設計和製造、產品生命周期管理，以及軟件和固件開發。
我們的流程
關於PCB佈線與設計，TMTC非常重視客戶的問題和建議,，並且理解與客戶之間進行有效的溝通對於項目的成功至關重要。
溝通
以下是我們與您合作的方式： 溝通：我們強調在整個項目中保持開放和清晰的溝通渠道，確保您的需求得到了有效的理解和處理。
文件和案例提交
我們歡迎通過電子郵件提交文件和相關詳細信息，並通過視頻通話進行討論。 請點擊這裡查看我們的聯繫方式。
設計和佈局過程
在設計和佈局過程中，我們需要以下內容：
1
線路圖
請以.DSN和.SCH格式提供線路圖。
2
DXF結構圖
需要以AutoCAD格式提供的2D圖紙，用於定位元件和確定板的尺寸。
3
元件規格
請提供詳細的規格和元件尺寸圖，確保規格與實際封裝之間一一對應。
4
特殊要求
盲埋孔,電流的計算.特殊銅厚.層數18-40層皆可配合生產。
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